અંડરફ્લોર હીટિંગ મિલિંગ વિ ફ્લોર ઉંચો કરવો: કઈ રેટ્રોફિટ પદ્ધતિ વધુ સારી છે?
પાણીના અંડરફ્લોર હીટિંગને રિટ્રોફિટ કરતી વખતે, મુખ્ય પસંદગી સામાન્ય રીતે અંડરફ્લોર હીટિંગ મિલિંગ અને હાલના ફ્લોર ઉપર લો-પ્રોફાઇલ સિસ્ટમ ઇન્સ્ટોલ કરવાની હોય છે. મિલિંગ પાઇપ ચેનલોને યોગ્ય સ્ક્રિડમાં કાપી નાખે છે, જ્યારે અંડરફ્લોર હીટિંગ ઓવરલે સિસ્ટમ ઉપર એક નવું હીટિંગ લેયર ઉમેરે છે. બંનેમાંથી કોઈ પણ પદ્ધતિ આપમેળે વધુ સારી નથી. મિલિંગ એવા પ્રોજેક્ટ્સને અનુકૂળ આવે છે જ્યાં ફિનિશ્ડ ફ્લોરની ઊંચાઈ ઓછી રહેવી જોઈએ અને હાલના સ્ક્રિડ મજબૂત હોય; જ્યારે જૂનો ફ્લોર કાપવો ન જોઈએ અથવા જ્યારે નવીનીકરણના ભાગ રૂપે ઇન્સ્યુલેશન ઉમેરવામાં આવી રહ્યું હોય ત્યારે ઓવરલે વધુ વ્યવહારુ હોઈ શકે છે.
મુખ્ય તફાવત ફક્ત "શૂન્ય ઊંચાઈ વિરુદ્ધ ઉંચા ફ્લોર" માં નથી. પ્રકાશિત ટેકનિકલ ઉદાહરણો દર્શાવે છે કે કેટલાક બાંધકામોમાં મિલ્ડ ફ્લોરને હજુ પણ લગભગ 5-10 મીમી અનુગામી લેવલિંગની જરૂર પડી શકે છે, જ્યારે લો-પ્રોફાઇલ ઓવરલે સિસ્ટમ્સ સિસ્ટમ અને અંતિમ ફ્લોર ફિનિશના આધારે આશરે 15 મીમીથી 30 મીમીથી વધુની રેન્જમાં હોઈ શકે છે. તેથી યોગ્ય સરખામણી ફક્ત હીટિંગ પેનલ અથવા ગ્રુવ ડેપ્થ નહીં, પરંતુ સંપૂર્ણ ફિનિશ્ડ ફ્લોર બિલ્ડ-અપની છે.
અંડરફ્લોર હીટિંગ મિલિંગ વિ ઓવરલે: ફ્લોરમાં કયા ફેરફારો?
મિલિંગ સાથે, એક નિષ્ણાત મશીન ચેનલોને સીધી હાલના સ્ક્રિડમાં કાપી નાખે છે જેથી હીટિંગ પાઇપ વર્તમાન ફ્લોર ડેપ્થમાં બેસે. STAUF આ રેટ્રોફિટ પદ્ધતિનું વર્ણન મૂળ સ્ક્રિડ ઊંચાઈ બદલ્યા વિના હાલના સ્ક્રિડમાં અંડરફ્લોર હીટિંગ ઇન્સ્ટોલ કરવા તરીકે કરે છે. જોકે, કાપવાનું શરૂ કરતા પહેલા, સ્ક્રિડની જાડાઈ, લોડ-બેરિંગ ક્ષમતા અને યોગ્યતા માટે તપાસ કરવી આવશ્યક છે.
STAUF DIN 18560 હેઠળ ફ્લોટિંગ સિમેન્ટ સ્ક્રિડ માટે પ્રમાણભૂત જાડાઈના ઉદાહરણ તરીકે આશરે 60 મીમીનો ઉલ્લેખ કરે છે. દરેક મિલિંગ પ્રોજેક્ટ માટે આને સાર્વત્રિક લઘુત્તમ તરીકે ગણવું જોઈએ નહીં, પરંતુ તે દર્શાવે છે કે કટર તેને સ્પર્શ કરે તે પહેલાં હાલના ફ્લોરનું મૂલ્યાંકન શા માટે કરવું જોઈએ. મિલિંગ એ ફક્ત એ પ્રશ્ન નથી કે મશીન પૂરતું શક્તિશાળી છે કે નહીં; બાકીના સ્ક્રિડને પછી પણ તેનું માળખાકીય કાર્ય કરવું પડશે.
ઓવરલે વિપરીત રીતે કામ કરે છે. સામગ્રી દૂર કરવાને બદલે, હાલના ફ્લોર ઉપર લો-પ્રોફાઇલ હીટિંગ સિસ્ટમ ઇન્સ્ટોલ કરવામાં આવે છે. ન્યુ-હીટ હાલમાં 15 મીમી જેટલા ઓછા બિલ્ડ-અપ સાથે રેટ્રોફિટ સિસ્ટમ્સ પ્રકાશિત કરે છે, જ્યારે તેની લોબોર્ડ 2 સિસ્ટમ 18 મીમી પર સૂચિબદ્ધ છે. તે નાનું લાગે છે, અને બાંધકામની દ્રષ્ટિએ તે છે, પરંતુ દરવાજા અને થ્રેશોલ્ડમાં દરેક મિલીમીટરને ધ્યાનમાં લેવાની પ્રભાવશાળી પ્રતિભા છે.
દરેક રેટ્રોફિટ પદ્ધતિ ફ્લોરને કેટલો ઊંચો કરે છે?
રેટ્રોફિટ પ્રોજેક્ટમાં આ ઘણીવાર નિર્ણાયક પ્રશ્ન હોય છે. મિલિંગ માટે હાલના સ્ક્રિડ ઉપર અલગ હીટિંગ પેનલની જરૂર હોતી નથી, પરંતુ ફિનિશ્ડ ફ્લોરને હજુ પણ લેવલિંગની જરૂર પડી શકે છે. STAUF નોંધે છે કે, સાઇટની સ્થિતિ અને જરૂરી ફ્લોર બિલ્ડ-અપના આધારે, ચેનલો કાપ્યા પછી આશરે 5-10 મીમીના પ્રબલિત સ્વ-લેવલિંગ સ્તરની જરૂર પડી શકે છે. તેથી "મિલ્ડ" ને આપમેળે "શૂન્ય ફિનિશ્ડ-ફ્લોર વધારો" તરીકે વાંચવું જોઈએ નહીં.
ઓવરલેની ઊંચાઈ વધુ બદલાય છે કારણ કે અંતિમ ફ્લોર આવરણ બાંધકામમાં ફેરફાર કરે છે. અપોનોર તેની સિકસ મીની રિનોવેશન સિસ્ટમ સાથે એક ઉપયોગી ઉદાહરણ આપે છે: પ્રકાશિત સિસ્ટમની ઊંચાઈ ફ્લોટિંગ પાર્કેટ સાથે 15 મીમી , કેરિયર લેયર સાથે ટાઇલ્ડ બાંધકામમાં 21 મીમી અને તેના સંદર્ભિત કાર્પેટ/ડ્રાયવોલ ગોઠવણીમાં 33 મીમી છે . તેથી, સમાન હીટિંગ ખ્યાલ તેની ઉપર શું મૂકવામાં આવ્યું છે તેના આધારે ખૂબ જ અલગ ફિનિશ્ડ-ફ્લોર ઊંચાઈ ઉત્પન્ન કરી શકે છે.
| રેટ્રોફિટ બાંધકામ | પ્રકાશિત ઊંચાઈનું ઉદાહરણ | તેનો અર્થ શું થાય છે |
|---|---|---|
| મિલ્ડ હાલનું સ્ક્રિડ | કોઈ અલગ UFH ઓવરલે જાડાઈ નથી | પાઇપ ચેનલો હાલની સ્ક્રિડ ઊંડાઈનો ઉપયોગ કરે છે |
| મિલ્ડ ફ્લોર અને ત્યારબાદ લેવલિંગ | લગભગ ૫-૧૦ મીમી | અંતિમ બિલ્ડ-અપ ખરેખર શૂન્ય ન પણ હોય |
| ન્યુ-હીટ LoPro10 | ૧૫ મીમી | ઉત્પાદન-વિશિષ્ટ લો-પ્રોફાઇલ ઓવરલે ઉદાહરણ |
| ન્યુ-હીટ લોબોર્ડ 2 | ૧૮ મીમી | પ્રકાશિત કુલ બિલ્ડ-અપ ઉદાહરણ |
| અપોનોર સિકસ મીની + લાકડાનું પાતળું પડ | ૧૫ મીમી | ફિનિશ્ડ ફ્લોર બાંધકામ કુલ ઊંચાઈને અસર કરે છે |
| અપોનોર સિક્કસ મીની + ટાઇલ કેરિયર | 21 મીમી | સહાયક સ્તરો ફિનિશ્ડ ફ્લોરની ઊંચાઈ વધારે છે |
| ઉપોનોર સંદર્ભિત કાર્પેટ બાંધકામ | ૩૩ મીમી | સંપૂર્ણ ફ્લોર એસેમ્બલી નોંધપાત્ર રીતે જાડી હોઈ શકે છે |
ઇજનેરો અને કોન્ટ્રાક્ટરો માટે, આ જ કારણ છે કે અંડરફ્લોર હીટિંગ ફ્લોર બિલ્ડ-અપને સંપૂર્ણ બાંધકામ તરીકે તપાસવું જોઈએ. ઓવરલે બોર્ડની જાડાઈ સાથે ફક્ત ખાંચની ઊંડાઈની સરખામણી કરવાથી અપૂર્ણ જવાબ મળે છે.
અંડરફ્લોર હીટિંગ મિલિંગ ક્યારે સારો વિકલ્પ છે?
અંડરફ્લોર હીટિંગ મિલિંગ ખાસ કરીને આકર્ષક છે જ્યાં ફિનિશ્ડ ફ્લોર લેવલને ચુસ્તપણે નિયંત્રિત કરવામાં આવે છે અને હાલના સ્ક્રિડને જાળવી રાખવા યોગ્ય છે. તે દરવાજા, સીડી અને રૂમ-ટુ-રૂમ ટ્રાન્ઝિશનની આસપાસના ફેરફારો ઘટાડી શકે છે કારણ કે હીટિંગ પાઇપ ફ્લોરની ઉપર મૂકવાને બદલે તેની અંદર મૂકવામાં આવે છે.
મહત્વની શરત એ છે કે સબસ્ટ્રેટ કાપવા માટે યોગ્ય હોવો જોઈએ. ખરાબ સ્ક્રિડ સ્થિતિ અથવા ખોટી મિલિંગથી તિરાડો અથવા ફ્લોરને અન્ય નુકસાન થઈ શકે છે, તેથી જ કામ શરૂ કરતા પહેલા જાડાઈ અને લોડ-બેરિંગ ક્ષમતા તપાસવી જોઈએ. એકવાર મિલિંગ તકનીકી રીતે યોગ્ય હોવાનું પુષ્ટિ થઈ જાય, પછી આગળનો નિર્ણય એવા સાધનો પસંદ કરવાનો છે જે સબસ્ટ્રેટ, ગ્રુવ પરિમાણો અને દૈનિક કાર્યભાર સાથે મેળ ખાય છે.
કોન્ટ્રાક્ટરો ACE નો સંદર્ભ લઈ શકે છે રેટ્રોફિટ પ્રોજેક્ટ્સ માટે અંડરફ્લોર હીટિંગ મિલિંગ મશીન પસંદ કરવા માટેની માર્ગદર્શિકા સબસ્ટ્રેટ પ્રકાર, ગ્રુવ પરિમાણો, પાવર સપ્લાય, પુશ વિરુદ્ધ સ્વ-સંચાલિત ડ્રાઇવ અને ધૂળ નિષ્કર્ષણની વધુ વિગતવાર સરખામણી માટે. ખરીદદારો જે પહેલાથી જ જાણે છે કે મિલિંગ એ પસંદગીની પદ્ધતિ છે તેઓ ઉપલબ્ધની તુલના પણ કરી શકે છે. ફ્લોર હીટિંગ મિલિંગ મશીન રેન્જ સીધા.
તેથી, મિલિંગ એ ફક્ત એ પ્રશ્ન નથી કે હીરા કાપનાર ખાંચો બનાવી શકે છે કે નહીં. વધુ ઉપયોગી પ્રશ્ન એ છે કે ખાંચો કાપ્યા પછી બાકી રહેલું માળખું હજુ પણ તેનું કામ કરી શકે છે કે નહીં. કોંક્રિટ અને સ્ક્રિડ એ ધીરજવાન સામગ્રી છે, પરંતુ તેઓ શસ્ત્રક્રિયા પહેલાં સલાહ લેવાનું પસંદ કરે છે.
ઓવરલે વડે ફ્લોર ઊંચો કરવો ક્યારે વધુ સારું છે?
જ્યારે હાલના સબસ્ટ્રેટની ખાતરી ન હોય, જ્યારે ફ્લોરને મિલ્ડ ન કરવો જોઈએ, અથવા જ્યારે વધારાના ઇન્સ્યુલેશન પહેલાથી જ નવીનીકરણનો ભાગ હોય ત્યારે ઓવરલે વધુ એન્જિનિયરિંગ અર્થપૂર્ણ બની શકે છે. આ પરિસ્થિતિમાં, વધારાનું બિલ્ડ-અપ જરૂરી રીતે ઊંચાઈનો બગાડ નથી; તે નિયંત્રિત નવી ફ્લોર સિસ્ટમનો ભાગ બની શકે છે.
ન્યુ-હીટનું અલ્ટીમેટ 2 એક વ્યવહારુ બાંધકામ ઉદાહરણ પૂરું પાડે છે. તે 18 મીમી XPS ઇન્સ્યુલેશન પેનલનો ઉપયોગ કરે છે જેમાં 12 મીમી હીટિંગ પાઇપ 150 મીમી સેન્ટર પર નાખવામાં આવે છે, સાથે સાથે એક ચોક્કસ ન્યૂનતમ 9 મીમી લેવલિંગ કમ્પાઉન્ડ લેયર પણ હોય છે. આ બતાવે છે કે ઓવરલે કેવી રીતે એક એન્જિનિયર્ડ સિસ્ટમમાં ઇન્સ્યુલેશન, પાઇપ પોઝિશનિંગ અને નવા ફિનિશ્ડ-ફ્લોર બિલ્ડ-અપને જોડી શકે છે.
આનો ઉકેલ ઊંચાઈનો છે. જો પ્રોજેક્ટમાં પહેલાથી જ નવા દરવાજા, થ્રેશોલ્ડ અથવા ફ્લોર ફિનિશનો સમાવેશ થાય છે, તો તે વધારાનું બિલ્ડ-અપ મેનેજ કરી શકાય છે. જો રસોડું, સીડી અને પડોશી રૂમ બધા વર્તમાન ફ્લોર લેવલ પર આધાર રાખે છે, તો મિલિંગ નાના ફેરફારોની સાંકળ ટાળી શકે છે જે ઝડપથી મોટા બિલમાં ફેરવાઈ જાય છે.
જો મિલિંગ ટેકનિકલી શક્ય રહે છે પરંતુ કામમાં નાના રૂમ અથવા ટૂંકા ચેનલ રનનો સમાવેશ થાય છે, તો પુશ-ટાઇપ મશીન હજુ પણ પૂરતું હોઈ શકે છે. ACE's GE230V અને GE400V ફ્લોર હીટિંગ મિલિંગ મશીનો સાઇટ વોલ્ટેજ અને જરૂરી કટીંગ ગોઠવણી અનુસાર સરખામણી કરી શકાય તેવા પુશ-પ્રકારના સાધનોના ઉદાહરણો આપો.
કઈ પદ્ધતિ વધુ સારી થર્મલ પ્રતિભાવ આપે છે?
કોઈપણ પદ્ધતિને આપમેળે ઝડપી-ગરમીવાળા દ્રાવણ તરીકે લેબલ ન કરવી જોઈએ. થર્મલ પ્રતિભાવ પાઇપની ઊંડાઈ, પાઇપ ઉપરની સામગ્રી, ફ્લોર આવરણ, ઇન્સ્યુલેશન, પાણીનું તાપમાન અને રૂમની ગરમીના નુકશાન પર આધાર રાખે છે. ન્યુ-હીટ તેની 18 મીમી લોબોર્ડ 2 ને ઝડપી-પ્રતિભાવ રેટ્રોફિટ સિસ્ટમ તરીકે વર્ણવે છે, જ્યારે મિલ્ડ સિસ્ટમ્સ પણ હીટિંગ પાઇપને ફિનિશ્ડ સપાટીની નજીક મૂકે છે.
એક એન્જિનિયર માટે, પાઇપથી રૂમ સુધીનો સંપૂર્ણ થર્મલ માર્ગ વધુ સારી સરખામણી છે. પાતળો બિલ્ડ-અપ ગરમ કરવા માટે જરૂરી સામગ્રીની માત્રા ઘટાડવામાં મદદ કરી શકે છે, પરંતુ સુંદર પાતળો ફ્લોર નબળા ઇન્સ્યુલેશન અથવા રૂમ માટે ઓછી કદની હીટિંગ સિસ્ટમ માટે વળતર આપી શકતો નથી.
કઈ પદ્ધતિ વધુ છુપાયેલા રેટ્રોફિટ કાર્ય બનાવે છે?
ઓવરલે સિસ્ટમ્સ દરવાજા, સ્કર્ટિંગ, સીડી અને થ્રેશોલ્ડની આસપાસ વધારાનું કામ શરૂ કરી શકે છે કારણ કે ફિનિશ્ડ ફ્લોર ઉપર જાય છે. મિલિંગ તે ભૌમિતિક ફેરફારને ટાળે છે, પરંતુ તે કાર્યોની એક અલગ સૂચિ બનાવે છે: સ્ક્રિડ મૂલ્યાંકન, સેવા શોધ, ધૂળ નિષ્કર્ષણ, ચેનલ કાપવા અને ત્યારબાદ સપાટીની તૈયારી.
મોટા અથવા પુનરાવર્તિત મિલિંગ પ્રોજેક્ટ્સ માટે, ઓપરેટર વર્કલોડ પણ સાધનોના નિર્ણયનો ભાગ બને છે. ACE's GESP400V સ્વ-સંચાલિત અંડરફ્લોર હીટિંગ ગ્રુવિંગ મશીન ઉચ્ચ-વોલ્યુમ રેટ્રોફિટ કાર્ય માટે સ્વ-સંચાલિત મશીનો સાથે પુશ-પ્રકારના સાધનોની તુલના કરતા કોન્ટ્રાક્ટરો માટે એક સુસંગત ઉદાહરણ પૂરું પાડે છે.
ધૂળ અને કટરની સ્થિતિ પણ મિલિંગ પ્રોજેક્ટ કેટલી કાર્યક્ષમ રીતે ચાલે છે તેના પર અસર કરે છે. ACE's અંડરફ્લોર હીટિંગ ગ્રુવિંગ મશીન ફિલ્ટર, રનટાઇમ અને બ્લેડ માર્ગદર્શિકા વારંવાર કાપવાના કામનું આયોજન કરતી વખતે ફિલ્ટરેશન, ઓપરેટિંગ સમય અને બ્લેડ-સંબંધિત જાળવણી બાબતોનો સમાવેશ થાય છે.
આ જ કારણ છે કે કુલ રેટ્રોફિટ ખર્ચની ગણતરી ફક્ત હીટિંગ પ્રોડક્ટના બદલે સંપૂર્ણ કાર્યના આધારે કરવી જોઈએ. ઉપયોગી સરખામણીમાં ફ્લોર તૈયારી + મિલિંગ અથવા ઓવરલે સામગ્રી + લેવલિંગ + દરવાજા અને થ્રેશોલ્ડમાં ફેરફાર + અંતિમ ફ્લોર આવરણ + મજૂરીનો સમાવેશ થવો જોઈએ. ઓવરલે પેનલના ખર્ચ સાથે ફક્ત મિલિંગની કિંમતની તુલના કરવાથી બે ખૂબ જ અલગ પ્રોજેક્ટ કૃત્રિમ રીતે સમાન દેખાઈ શકે છે.
ફ્લોર દળવું કે ઊંચો કરવો? ઝડપી નિર્ણય કોષ્ટક
| પ્રોજેક્ટની સ્થિતિ | સામાન્ય રીતે પસંદ | કારણ |
|---|---|---|
| ખૂબ જ મર્યાદિત ફ્લોર-ઊંચાઈ સહિષ્ણુતા | મિલિંગ | હાલની સ્ક્રિડ ઊંડાઈનો ઉપયોગ કરે છે |
| સાઉન્ડ, ચકાસાયેલ હાલનું સ્ક્રિડ | મિલિંગ | હાલના ફ્લોર બાંધકામને જાળવી શકાય છે |
| અનિશ્ચિત અથવા અયોગ્ય સબસ્ટ્રેટ | ઓવરલે | શંકાસ્પદ ફ્લોર કાપવાનું ટાળે છે |
| વધારાના ઇન્સ્યુલેશનની જરૂર છે | ઓવરલે | ઇન્સ્યુલેશનને નવા બિલ્ડ-અપમાં એકીકૃત કરી શકાય છે |
| ૧૫-૨૦+ મીમી ફ્લોર વધારો સ્વીકાર્ય છે | લો-પ્રોફાઇલ ઓવરલે | આધુનિક સિસ્ટમો પ્રમાણમાં પાતળી રહી શકે છે |
| દરવાજા અને થ્રેશોલ્ડમાં ઓછી સહનશીલતા હોય છે. | મિલિંગ | ફિનિશ્ડ-લેવલ ફેરફારો ઘટાડે છે |
| પુનરાવર્તિત મિલિંગનો મોટો પ્રોજેક્ટ | મિલિંગ + સ્વ-સંચાલિત સાધનો | સતત મેન્યુઅલ પુશિંગ ઘટાડે છે |
વારંવાર પૂછાતા પ્રશ્નો: અંડરફ્લોર હીટિંગ મિલિંગ વિરુદ્ધ ફ્લોર ઉંચો કરવો
શું તમે હાલના સ્ક્રિડને ઉંચા કર્યા વિના અંડરફ્લોર હીટિંગને રિટ્રોફિટ કરી શકો છો?
હા. મિલ્ડ સિસ્ટમ્સ હીટિંગ ચેનલોને સીધા જ હાલના સ્ક્રિડમાં મૂકી શકે છે, તેના ઉપર અલગ UFH પેનલ ઉમેર્યા વિના. જોકે, પછીની સપાટીની તૈયારી માટે કેટલાક બાંધકામોમાં આશરે 5-10 મીમી લેવલિંગ કમ્પાઉન્ડની જરૂર પડી શકે છે, તેથી ફિનિશ્ડ ફ્લોર લેવલ હજુ પણ તપાસવું જોઈએ.
લો-પ્રોફાઇલ અંડરફ્લોર હીટિંગ કેટલી ઊંચાઈ ઉમેરે છે?
કોઈ એક આંકડો નથી. નુ-હીટ લગભગ 15 મીમી અને 18 મીમી પર સિસ્ટમ પ્રકાશિત કરે છે, જ્યારે અપોનોરના સિકસ મીની ઉદાહરણો અંતિમ ફ્લોર આવરણ અને સહાયક સ્તરોના આધારે 15 મીમીથી 33 મીમી સુધીની હોય છે. આ જ કારણ છે કે સંપૂર્ણ ફ્લોર બિલ્ડ-અપ ફક્ત પેનલની જાડાઈ કરતાં વધુ મહત્વપૂર્ણ છે.
શું ઓવરલે અંડરફ્લોર હીટિંગ કરતાં મિલિંગ હંમેશા સારું રહે છે?
ના. મિલિંગ સામાન્ય રીતે યોગ્ય નક્કર ફ્લોર માટે યોગ્ય હોય છે જ્યાં ફિનિશ્ડ ફ્લોરની ઊંચાઈ જાળવી રાખવી જરૂરી હોય છે. જ્યાં હાલના સબસ્ટ્રેટને કાપવો ન જોઈએ, જ્યાં વધારાના ઇન્સ્યુલેશનની જરૂર હોય, અથવા જ્યાં નિયંત્રિત નવી ફ્લોર સ્ટ્રક્ચર પહેલાથી જ નવીનીકરણનો ભાગ હોય ત્યાં ઓવરલે વધુ સારો વિકલ્પ હોઈ શકે છે.
શું મિલિંગ ઓવરલે સિસ્ટમ કરતાં વધુ ઝડપી ગરમી આપે છે?
આપમેળે નહીં. મિલ્ડ અને લો-પ્રોફાઇલ ઓવરલે સિસ્ટમ બંને પાઇપને ફિનિશ્ડ સપાટીની નજીક મૂકી શકે છે. થર્મલ પ્રતિભાવ ઇન્સ્યુલેશન, ફ્લોર આવરણ, પાઇપ અંતર, પ્રવાહ તાપમાન અને રૂમ ગરમીના નુકશાન પર પણ આધાર રાખે છે, તેથી ફક્ત ઇન્સ્ટોલેશન પદ્ધતિ કરતાં સંપૂર્ણ ફ્લોર બાંધકામની તુલના કરવી જોઈએ.
રેટ્રોફિટ પદ્ધતિ પસંદ કરતા પહેલા કોન્ટ્રાક્ટરોએ શું સરખામણી કરવી જોઈએ?
હાલની સ્ક્રિડની સ્થિતિ, ઉપલબ્ધ ફ્લોર ઊંચાઈ, ઇન્સ્યુલેશનની જરૂરિયાત, પાઇપ લેઆઉટ, અંતિમ ફ્લોર આવરણ, દરવાજા અને થ્રેશોલ્ડ સહિષ્ણુતા, દૈનિક કાર્યભાર અને કુલ ઇન્સ્ટોલેશન કાર્ય તપાસો. જો મિલિંગ પસંદ કરવામાં આવ્યું હોય, તો પછી સાધનોને સબસ્ટ્રેટ, ગ્રુવ પરિમાણો અને ઉપલબ્ધ પાવર સપ્લાય સાથે મેચ કરવા જોઈએ. ACE's અંડરફ્લોર હીટિંગ મિલિંગ મશીન પસંદગી માર્ગદર્શિકા મશીન સરખામણી માટે એક વ્યવહારુ આગળનું પગલું પૂરું પાડે છે.
અંતિમ ટેકઅવે
અંડરફ્લોર હીટિંગ મિલિંગ વિરુદ્ધ ફ્લોર ઉંચો કરવો એ ખરેખર બે ટેકનોલોજી વચ્ચેની સ્પર્ધા નથી. તે હાલની ઇમારતનું સંચાલન કરવાની બે અલગ અલગ રીતો વચ્ચેની પસંદગી છે.
સામાન્ય રીતે જ્યાં સ્ક્રિડ યોગ્ય હોય ત્યાં મિલિંગ વધુ અર્થપૂર્ણ બને છે અને ફ્લોરની ઊંચાઈનો દરેક મિલીમીટર મહત્વપૂર્ણ છે. જ્યારે સબસ્ટ્રેટ કાપવો ન જોઈએ, જ્યારે વધારાનું ઇન્સ્યુલેશન ઉપયોગી હોય, અથવા જ્યારે ફિનિશ્ડ-ફ્લોર લેવલમાં સામાન્ય વધારો સમાવી શકાય ત્યારે લો-પ્રોફાઇલ ઓવરલે સિસ્ટમ્સ વધુ આકર્ષક બને છે.
તેથી સૌથી ઉપયોગી સરખામણી સરળ છે: પહેલા હાલના ફ્લોરને તપાસો, પછી સંપૂર્ણ ફિનિશ્ડ ફ્લોર બિલ્ડ-અપની ગણતરી કરો, અને પછી જ ઇન્સ્ટોલેશન પદ્ધતિ અને સાધનોની તુલના કરો. જ્યારે ફ્લોર બ્રોશરને બદલે પદ્ધતિ નક્કી કરે છે ત્યારે રેટ્રોફિટ પ્રોજેક્ટનું સંચાલન કરવું ખૂબ સરળ બને છે.
